Intensa, l’azienda tedesca leader nella produzione di prodotti per il packaging 19” ha presentato la nuova guida 409.130889 conforme alle specifiche IEEE 1101.10 per alimentatori CompactPCI e per moduli dotati di SMD. La guida prevede una guarnizione per la messa a terra dei pin di allineamento del pannello frontale del PCB e una clip ESD per ottimizzare il contatto tra PCB e guida.